ARinFLEX @ SMT Hybrid Packaging Nürnberg

Eine Augmented-Reality-Lösung zur Darstellung kontextspezifischer Informationen wird aktuell auf der Messe „SMT Hybrid Packaging“ präsentiert. Die international führende Messe für Systemintegration in der Mikoelektronik findet vom 16.-18.05.17 auf dem Nürnberger Messegelände statt. Am Stand von Xenon (Halle 4A) erhalten die Messebesucher dabei die Gelegenheit, Augmented Reality live zu testen.

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